直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
ictimes消息，最近，甬矽電子計劃通過投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目，以推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，提升在集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模。項目總金額預(yù)計不超過21.57億元，將主要通過租賃生產(chǎn)廠房建設(shè)，購置先進生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計年產(chǎn)能可達87,000萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。
隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場景的迅速崛起，對芯片功能多樣化的需求不斷增加，而先進封裝已成為封測市場的主要增長點。國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)目錄也明確了對采用各種技術(shù)的集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的支持。
甬矽電子表示，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足市場需求，項目的實施將有助于緩解產(chǎn)能壓力，滿足客戶需求，并符合國家產(chǎn)業(yè)政策和先進封裝發(fā)展趨勢。具體投向的FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA等產(chǎn)品將通過新開拓的晶圓級封裝工藝，豐富產(chǎn)品類型，形成全流程的FC工藝覆蓋，以增強市場競爭力。
甬矽電子的項目實施將有利于提升先進封裝測試工藝的競爭優(yōu)勢，滿足客戶對先進封測工藝不斷增長的需求，為公司后續(xù)承接高端產(chǎn)品訂單奠定基礎(chǔ)。該投資項目不僅符合公司整體的發(fā)展戰(zhàn)略，而且將有助于擴大在集成電路封測行業(yè)的市場份額，進一步提升公司的核心競爭力。
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