ictimes消息,根據(jù)中國臺灣半導體協(xié)會(TSIA)的當?shù)貦C構(gòu)工業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度臺灣整體半導體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(包括IC設計、IC制造、IC封裝和IC測試)達到1.1161萬億新臺幣,同比增長10.0%,較上一季度減少了10.2%。
預計2023年第四季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長8%,而存儲器及其他制造業(yè)將增長9.1%。
對于整個2023年的年度預測,該機構(gòu)預計中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到4.2975萬億元人民幣,較2022年下降11.2%。其中,晶圓代工產(chǎn)值為2.4656萬億元人民幣,預計較去年同期減少8.2%,但下降幅度高于全球半導體市場的10.1%。
此外,該機構(gòu)還預測了2023年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)各領域的產(chǎn)值,包括IC設計產(chǎn)業(yè)1.0735億元、IC制造業(yè)2.6410億元、IC封裝產(chǎn)業(yè)3926億元、IC測試產(chǎn)業(yè)1904億元。
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