據(jù)報(bào)道，NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛近日發(fā)布了備受關(guān)注的NVLink Fusion技術(shù)。和碩共同執(zhí)行長(zhǎng)鄭光志對(duì)此表示，該技術(shù)打破了以往封閉式架構(gòu)，為上下游合作伙伴加入AI生態(tài)體系提供了更多可能性。這對(duì)和碩而言無疑是一大利好消息，未來其在AI服務(wù)器市場(chǎng)中將獲得更多切入機(jī)會(huì)。
NVLink Fusion技術(shù)允許CPU和ASIC系統(tǒng)與NVIDIA產(chǎn)品結(jié)合，打造半定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施。業(yè)內(nèi)人士分析，這一技術(shù)將幫助客戶在現(xiàn)有B200基礎(chǔ)上快速部署AI基礎(chǔ)設(shè)施。與此同時(shí)，隨著更多云服務(wù)提供商（CSP）轉(zhuǎn)向ASIC路徑，開放的NVLink將吸引更多參與者加入，進(jìn)一步擴(kuò)大NVIDIA技術(shù)的影響力。
鄭光志指出，NVLink Fusion不僅能加速AI運(yùn)算數(shù)據(jù)流通，還能減少數(shù)據(jù)傳輸延遲與能耗。過去，類似NVLink這樣的技術(shù)或芯片通常由與NVIDIA早期合作的公司獨(dú)占市場(chǎng)。然而，隨著架構(gòu)開放，上游IC廠商和中下游企業(yè)都能參與其中，爭(zhēng)取更多商機(jī)。此外，平臺(tái)與系統(tǒng)供應(yīng)商也將擁有更多選擇。
鄭光志進(jìn)一步表示，更多廠商參與到技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)中，將有效降低AI成本，推動(dòng)AI應(yīng)用的普及。目前，高昂的價(jià)格是許多AI應(yīng)用難以落地的主要原因之一，而這一技術(shù)開放將為行業(yè)帶來顯著利好。
在今年的COMPUTEX 2025上，和碩展示了與NVIDIA合作的尖端液冷服務(wù)器，以及搭載AMD和Intel最新技術(shù)的高密度服務(wù)器。和碩共同執(zhí)行長(zhǎng)鄧國彥透露，公司第二季度服務(wù)器營(yíng)收預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)三位數(shù)，同時(shí)更多樣品將在下半年出貨，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全年服務(wù)器業(yè)務(wù)的倍數(shù)增長(zhǎng)。鄭光志補(bǔ)充稱，GB300將成為下半年的重點(diǎn)項(xiàng)目，和碩不僅不會(huì)缺席，還將積極拓展新客戶，同時(shí)爭(zhēng)取原有客戶成為GB300的潛在用戶。

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