據報道，聯發科在本周COMPUTEX展會上，展示了“從邊緣AI到云端AI”的完整技術布局，并提出驅動未來發展的四大戰略主軸。這些主軸包括高效能運算單元、云端AI加速器技術、無線網絡連結能力，以及深化全球產業鏈合作。
聯發科在23日受邀參加中國臺灣“證券交易所”舉辦的主題業績展望會。會上，公司詳細介紹了其四大戰略方向。首先，高效能運算單元是聯發科的核心競爭力。公司每年驅動全球超過20億臺設備，覆蓋手機、平板、車用和物聯網等平臺，為邊緣AI的發展奠定基礎。在旗艦手機芯片領域，聯發科去年推出的天璣9400廣受市場歡迎，今年下半年將推出新一代旗艦平臺，進一步提升高端市場份額。此外，聯發科與英偉達聯合開發的超級芯片“GB10”已應用于DGX Spark。
其次，聯發科聚焦云端AI加速器技術。公司指出，資料中心客戶對客制化芯片（ASIC）的需求強勁，憑借業界領先的SerDes IP，聯發科能夠幫助客戶降低總持有成本（TCO）。目前，公司已推出224G SerDes IP，并計劃開發448G及下一代高速傳輸技術。同時，聯發科加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，提供靈活解決方案，助力客戶打造高效能ASIC。
第三大戰略是強化從邊緣到云端的無線連結能力。聯發科長期深耕Wi-Fi、藍牙、5G/6G通訊技術，是全球少數實現5G Advanced NTN（非地面網絡）低軌衛星通訊的芯片廠商。公司表示，未來AI應用將趨向“混合式架構”，低延遲、高隱私的運算將保留在終端設備，復雜模型則交由云端處理，因此無縫連結技術顯得尤為重要。
最后，聯發科將加強與產業鏈和生態系的合作。除了與英偉達深化物聯網和資料中心合作外，公司還積極布局車用市場。其Dimensity Auto平臺已進入多家車廠供應鏈，涵蓋智慧座艙系統和5G聯網模組等應用。公司預計車用營收將在明年顯著增長，中長期前景看好。

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