據報道，被動元件通路商日電貿（3090）在法說會上表示，第二季度雖為傳統淡季，但市場表現卻未受影響，預計第三季度將保持平穩。與此同時，四大CSP廠商大規模擴建數據中心，推動了AI服務器需求的快速增長，帶動了MLCC規格的升級。在AI服務器領域，MLCC的單價是消費性應用的數十倍，使其在物料清單（BOM）中的地位躍居第三，僅次于GPU和內存。
據日電貿管理階層透露，全球數據中心市場規模預計在未來十年內將達到3,646億美元，年復合增長率（CAGR）為11.4%。AI服務器作為主要增長動力，其電源功率從2,000瓦大幅提升至10,000瓦，未來甚至可能超過15,000瓦。這一變化使得MLCC的用量和容量需求分別提升了14倍和27倍。同時，MLCC規格也從X5R升級至X6/X7/X8等級，進一步提升了其在AI服務器中的重要性。

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