據(jù)報道，全球第三大半導體晶圓供應商環(huán)球晶圓位于美國德州的新廠（GWA）將于15日正式落成啟用。這座工廠將成為美國首座量產(chǎn)12寸先進制程硅晶圓的制造基地，并預計在今年下半年開始貢獻營收。
環(huán)球晶圓指出，12寸硅晶圓是晶圓代工廠和整合元件制造廠（IDM）生產(chǎn)先進制程、成熟制程節(jié)點及存儲芯片時不可或缺的關(guān)鍵材料。作為半導體生態(tài)系統(tǒng)中的核心組件，硅晶圓是所有芯片制造的基礎(chǔ)基板。目前，全球前五大半導體晶圓制造商占據(jù)了12寸硅晶圓市場80%以上的份額，環(huán)球晶圓正是其中之一。
此外，環(huán)球晶圓的美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲得美國商務部批準，將獲得最高達4.06億美元的直接補助。這筆資金來自芯片法案補助計劃中的商業(yè)制造設施補助項目。兩座工廠預計將為德州和密蘇里州創(chuàng)造超過2000個就業(yè)機會。

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