據韓媒Deal Site報道，三星電子正逐步減少對日本新川熱壓鍵合機（TCB）設備的依賴，未來可能完全轉向其半導體設備子公司Semes，將其作為TCB設備的唯一供應商。
近年來，三星在高帶寬存儲器（HBM）的生產中，逐步用Semes的設備取代新川的TCB設備。特別是在HBM早期的4層堆疊制程中，新川設備曾占據重要地位，但隨著技術升級至8層、12層甚至16層堆疊，新川設備被認為規格較低，已無法滿足當前需求。業界消息指出，三星在最新制程中已幾乎完全由Semes負責相關設備供應。
三星與美光采用的TC-NCF技術，通過熱壓使絕緣膜（NCF）熔融并黏合晶粒，具有制程簡單、厚度易調整的優勢，但散熱性能較差。新川曾長期為三星和美光供應NCF方式的TCB設備，但隨著技術迭代，新川設備逐漸失去競爭力。
與此同時，三星正積極推動TCB設備的“內制化”，通過Semes提升技術能力并強化盈利能力。業內人士透露，三星似乎不再堅持“雙供應商”策略，且新川的營收中已未見與三星相關的收入，這表明雙方關系可能已實質終結。
此外，美光為生產HBM3E，新增韓美半導體為TCB設備供應商，并采用“雙供應商”策略。據傳，韓美半導體2024年將向美光銷售超過30臺設備，2025年供貨量預計進一步增加。然而，由于韓美半導體與Semes曾有專利糾紛，其進入三星供應鏈的可能性較低，預計韓美半導體將繼續聚焦美光和SK海力士的訂單。
對于上述傳聞，三星相關人士表示，關于合作伙伴的任何事項均無法確認。

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