近日，英特爾Arrow Lake架構的芯片照片被公開，展示了其復雜的Chiplet設計和模塊化布局。據X平臺用戶Andreas Schiling分享的多張近距離照片，Arrow Lake的芯片模塊布局和核心配置得以全面展現。
Arrow Lake架構采用臺積電的先進制程工藝制造，其中計算芯片模塊使用N3B（3nm）工藝，總面積為117.241平方毫米；而輸入輸出（IO）芯片模塊和SoC芯片模塊則采用較舊的N6工藝，面積分別為24.475平方毫米和86.648平方毫米。這些模塊均位于英特爾22nm FinFET工藝制造的基礎芯片模塊上。這是英特爾首次在桌面級架構中完全依賴競爭對手的制程工藝。
芯片布局方面，左上方是計算芯片模塊，底部是IO芯片模塊，右側則是SoC芯片模塊和GPU芯片模塊。此外，左下角和右上角還設置了兩個填充芯片，以增強結構剛性。SoC模塊集成了顯示引擎、媒體引擎、PCIe PHY、緩沖區以及DDR5內存控制器，而GPU模塊則包含4個Xe GPU核心和一個Xe LPG渲染切片。
核心配置上，Arrow Lake采用了全新的設計方式，將E核心夾在P核心之間，以優化散熱性能。具體而言，8個P核心中的4個位于芯片邊緣，另外4個位于中部，而4個E核心集群（每個集群包含4個核心）則分布于外部和內部P核心之間。緩存布局方面，每個P核心配備3MB三級緩存，總計36MB；每個E核心集群則共享3MB二級緩存。通過互連橋，E核心集群能夠連接到P核心共享的三級緩存，從而提升性能。
盡管Arrow Lake是英特爾迄今為止最復雜的桌面級架構之一，但其首次引入的Chiplet設計并未完全獲得市場認可。據稱，互連延遲問題成為主要瓶頸，導致其性能無法與AMD Ryzen 9000系列或英特爾上一代14代處理器相媲美。不過，英特爾正通過固件更新努力解決這一問題。

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