據(jù)三星電子公布的2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司整體營(yíng)收為79.1萬億韓元（約合554億美元），營(yíng)業(yè)利益達(dá)6.7萬億韓元，表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。然而，其半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門的表現(xiàn)卻不盡如人意。該部門營(yíng)收為25.1萬億韓元，營(yíng)業(yè)利益為1.1萬億韓元，分別環(huán)比下降17%和62%。
綜合三星及韓媒Ddaily等消息，三星相關(guān)人士在法說會(huì)上指出，2025年第一季度，受半導(dǎo)體出口管制等因素影響，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）銷量減少。此外，晶圓代工事業(yè)因手機(jī)等主要應(yīng)用領(lǐng)域需求疲軟，疊加客戶庫存調(diào)整及產(chǎn)能利用率停滯，導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑。
相比之下，SK海力士因HBM銷售激增，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。而三星由于HBM3E產(chǎn)品需求延后及出口管制影響，未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期中的高附加價(jià)值收益增長(zhǎng)。
三星透露，已完成第五代HBM3E改良產(chǎn)品的主要客戶樣品供應(yīng)，預(yù)計(jì)從第二季度起逐步增加銷售客戶數(shù)。盡管關(guān)稅和AI相關(guān)產(chǎn)品出口限制帶來不確定性，但公司預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)將從第一季度觸底后逐季回升。此外，三星正按計(jì)劃推動(dòng)第六代HBM4的開發(fā)及下半年量產(chǎn)，并將持續(xù)投資滿足客戶需求。
資本支出方面，三星2025年第一季度為12萬億韓元，環(huán)比減少5.8萬億韓元。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域資本支出約為10.9萬億韓元，環(huán)比減少5.1萬億韓元。面板領(lǐng)域資本支出則減少5000億韓元，主要原因是完成了8.6代IT OLED面板的重大投資。
三星相關(guān)人士強(qiáng)調(diào)，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)⒉扇椥酝顿Y策略，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供需狀況。未來將繼續(xù)投入先進(jìn)制程與新技術(shù)研發(fā)。晶圓代工事業(yè)方面，基于市場(chǎng)情勢(shì)與投資效率考量，將優(yōu)先利用與轉(zhuǎn)換既有產(chǎn)線，投資規(guī)模較前季縮減。
針對(duì)未來是否會(huì)有大規(guī)模并購，三星表示將運(yùn)用現(xiàn)有現(xiàn)金提升股東價(jià)值，同時(shí)積極評(píng)估并購機(jī)會(huì)。研發(fā)方面，繼2024年研發(fā)投入35萬億韓元?jiǎng)?chuàng)年度最高紀(jì)錄后，2025年第一季度三星執(zhí)行了9萬億韓元研發(fā)支出，同比增長(zhǎng)16%。
業(yè)內(nèi)人士指出，HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)與客戶需求的“時(shí)機(jī)”同樣重要。盡管三星與SK海力士均聚焦HBM、DDR5、LPDDR5X等高附加價(jià)值存儲(chǔ)器需求，但在反應(yīng)速度與時(shí)機(jī)上，兩者存在明顯差異。SK海力士主動(dòng)把握客戶需求，成功推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；而三星則因技術(shù)準(zhǔn)備就緒但時(shí)機(jī)相對(duì)滯后，被部分業(yè)界人士認(rèn)為錯(cuò)失良機(jī)。

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