據韓媒Money Today援引業界消息，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）已通知SK海力士（SK Hynix），將上調熱壓鍵合（TCB）設備的價格，漲幅為25%至28%。這是自2017年韓美半導體開始向SK海力士供貨以來首次漲價。
TCB設備是高帶寬存儲器（HBM）生產中的關鍵設備，用于通過熱和壓力垂直接合多顆DRAM。自2017年起，韓美半導體憑借其TCB設備助力SK海力士在HBM市場占據領先地位。然而，近期HBM設備市場的變化以及韓美半導體面臨的成本壓力，成為此次漲價的主要原因。
業內分析認為，原物料價格上漲和匯率波動是韓美半導體漲價的重要考量因素。此外，SK海力士此前與另一家供應商韓華Semitech（Hanwha Semitech）簽訂TCB設備合約，后者的報價高于韓美半導體，這被認為間接推動了韓美半導體的漲價決定。
盡管價格上漲，韓美半導體的供貨價格仍低于競爭對手。與此同時，韓美半導體正在推動“客戶多元化”策略，計劃從2024年起向美光（Micron）位于中國臺灣的廠房供應TCB設備。據傳，考慮到與SK海力士的合作關系，韓美半導體向美光供應的設備價格更高。
此外，韓美半導體近期還調整了售后服務政策，將以往免費提供的維修服務改為收費制，并撤回了派駐SK海力士的客服人員。這一系列變化引發外界對兩家公司關系可能生變的猜測。

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