意法半導體（STM）近期宣布將在2027年前裁員3000人，這一消息在2025年第一季度財報發(fā)布前引發(fā)廣泛關注。業(yè)內(nèi)人士認為，此舉意在一次性釋放壞消息，為未來業(yè)績表現(xiàn)打下預防針，同時也彰顯其轉型的決心。
據(jù)路透社、華爾街日報和彭博社等外媒報道，意法半導體的技術困境是其裁員的深層原因。盡管《歐洲芯片法案》為意法半導體在意大利的碳化硅（SiC）新廠提供了資金支持，但其老舊的6寸和8寸晶圓廠仍拖累了整體競爭力。與臺積電德國德勒斯登晶圓廠項目相比，意法半導體雖已獲歐盟補貼，但業(yè)界對其支持力度是否超越臺積電仍存疑。
意法半導體的雙重運營模式——IDM與Fabless+Foundry，使其在部分產(chǎn)能上依賴臺積電的尖端制程，同時也在中國市場與華虹半導體展開合作。據(jù)悉，意法計劃在2025年底前通過華虹無錫工廠實現(xiàn)40納米制程微控制器（MCU）的生產(chǎn)。此外，其與三安光電合資的8寸SiC外延芯片項目預計在2025年第三季度實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，年產(chǎn)能達48萬片車規(guī)級MOSFET功率芯片。
然而，意法半導體在歐洲的IDM模式正面臨類似英特爾的困境。盡管填滿晶圓廠、提高產(chǎn)能利用率可帶來利潤，但8寸廠在市場低谷期的產(chǎn)能利用率偏低，導致利潤急劇下降。SemiWiki論壇討論指出，意法的問題在于制造技術的滯后。相比德州儀器（TI）新建的12寸晶圓廠，意法的8寸廠在成本效益上明顯落后。每片12寸晶圓的芯片產(chǎn)出量更高，自動化程度更強，成本僅為8寸晶圓的1/2至1/3。
意法遲遲未淘汰8寸廠并擴建12寸生產(chǎn)線，這一決策受到投資人的持續(xù)質疑。與德州儀器持續(xù)新建12寸廠、逐步淘汰8寸廠的策略相比，意法的技術升級步伐顯得遲緩。老舊的8寸設備選擇有限，IDM模式的優(yōu)勢逐漸被削弱。
從半導體制造的基本面來看，持續(xù)采用最新制程技術是保持競爭力的關鍵。意法半導體若無法增加資本支出、推動技術升級，其未來盈利能力將面臨更大挑戰(zhàn)。此次裁員后，意法能否提出新的發(fā)展策略，將成為市場關注的焦點。

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