4月16日，JEDEC固態技術協會正式發布了HBM4標準，作為HBM3的升級版，HBM4在數據處理速率、帶寬、能效以及容量等方面均實現了顯著提升。
據JEDEC介紹，HBM4在多個關鍵技術指標上進行了改進。首先，其傳輸速度高達8Gb/s，通過2048位接口，總帶寬提升至2TB/s。其次，HBM4將每個堆疊的獨立通道數從16個增加到32個，每個通道還包含2個偽通道，為設計人員提供了更高的靈活性。此外，HBM4支持多種電壓級別，包括VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V），從而有效降低功耗并提升能源效率。
HBM4還引入了定向刷新管理（DRFM）功能，增強了行錘緩解能力和可靠性、可用性及可服務性（RAS）。在容量方面，HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆棧配置，芯片密度可達24Gb或32Gb，單堆棧容量最高可達64GB（32Gb 16高）。
值得一提的是，HBM4接口定義確保了與現有HBM3控制器的向后兼容性，使得其能夠在各種應用場景中實現無縫集成。這一特性也為設計人員提供了更大的操作靈活性。
JEDEC HBM小組委員會主席兼NVIDIA技術營銷總監Barry Wagner表示，高性能計算平臺的快速發展對內存帶寬和容量提出了更高要求。HBM4標準的推出，將為AI、高性能計算、高端顯卡和服務器等領域提供更高效、更強大的技術支持。

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