據(jù)Cadence Blog報(bào)道，Cadence與Dassault Systèmes合作提供了一種變革性的產(chǎn)品生命周期管理方法。這種集成方案通過(guò)Allegro X電子設(shè)計(jì)平臺(tái)與3DEXPERIENCE平臺(tái)的協(xié)作，使MCAD用戶（如SOLIDWORKS和CATIA）與電子設(shè)計(jì)人員能夠順暢合作。
當(dāng)前，工程設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)。從系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）到系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）再到堆疊封裝（芯粒），芯片封裝的復(fù)雜性不斷增加，熱管理問(wèn)題變得尤為重要。此外，系統(tǒng)復(fù)雜性提升也要求設(shè)計(jì)人員滿足苛刻性能指標(biāo)并確保結(jié)構(gòu)可靠性。團(tuán)隊(duì)孤立工作導(dǎo)致數(shù)據(jù)分散在不同數(shù)據(jù)庫(kù)中（EDA、機(jī)械設(shè)計(jì)和MEMS），這是效率低下的主要原因。
為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，行業(yè)需要從2D平面工程工作流過(guò)渡到3D模型工作流。Cadence與Dassault Systèmes的解決方案結(jié)合了電子、機(jī)械、軟件和系統(tǒng)工程等多個(gè)學(xué)科，提供多物理場(chǎng)、多尺度分析和完整的系統(tǒng)可追溯性。3DEXPERIENCE平臺(tái)通過(guò)統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，確保所有實(shí)體（要求、功能、邏輯和物理）同步運(yùn)作。
案例研究展示了Dassault Systèmes團(tuán)隊(duì)與Cadence合作設(shè)計(jì)壓力傳感器的過(guò)程。通過(guò)實(shí)時(shí)連接各種數(shù)據(jù)庫(kù)，在3DEXPERIENCE平臺(tái)上創(chuàng)建數(shù)據(jù)模型，設(shè)計(jì)與仿真無(wú)縫協(xié)作使用戶能實(shí)時(shí)觀察更改對(duì)系統(tǒng)的影響。
Cadence的Allegro X Pulse是IC封裝和PCB數(shù)據(jù)平臺(tái)的核心，可存儲(chǔ)和管理所有設(shè)計(jì)、庫(kù)和ECAD模型，并支持實(shí)時(shí)協(xié)作。它連接了ECAD和MCAD領(lǐng)域，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程。








總結(jié)來(lái)看，隨著產(chǎn)品互聯(lián)性和自主性增強(qiáng)，彌合CAD與EDA、MCAD或ECAD之間的差距至關(guān)重要。這種聯(lián)合解決方案優(yōu)化了機(jī)電系統(tǒng)建模、設(shè)計(jì)、仿真和產(chǎn)品生命周期管理的整個(gè)價(jià)值鏈，助力客戶加速端到端系統(tǒng)開發(fā)，同時(shí)優(yōu)化設(shè)計(jì)性能、可靠性、可制造性等多方面指標(biāo)。

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