據(jù)港交所官網(wǎng)信息顯示，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）于2025年4月8日正式遞交招股說明書，擬在港交所主板掛牌上市，中金公司擔任獨家保薦人。
根據(jù)招股書，瀚天天成計劃將IPO募集的資金主要用于擴大碳化硅外延晶片產(chǎn)能，以滿足市場需求。此外，資金還將用于技術(shù)研發(fā)，進一步鞏固其技術(shù)優(yōu)勢，同時補充營運資金和滿足一般公司用途。
瀚天天成曾于2023年12月底在上交所科創(chuàng)板提交招股書，但因公司及保薦人中金公司主動撤回IPO文件，2024年6月上交所終止了對其上市審核。最新招股書顯示，瀚天天成轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股市場的原因包括：通過國際平臺提升全球知名度，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，并吸引更多國際人才。公司目前已啟動H股IPO相關(guān)工作。
作為全球首家實現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生產(chǎn)商，瀚天天成也是中國首家實現(xiàn)3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片商業(yè)化批量供應的企業(yè)。2022年至2024年，公司累計交付碳化硅外延晶片超過45萬片。據(jù)灼識咨詢報告顯示，自2023年起，按年銷售片數(shù)計，瀚天天成已成為全球最大的碳化硅外延片供應商，2024年市場份額超過30%。

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