群創近日發布營業報告書，據報告披露，群創的轉型計劃已獲得客戶認可，預計今年將實現規模化出貨。公司不僅定位為面板組件制造商，更致力于成為大面積玻璃精細化處理的解決方案提供商。其子公司CarUX已成功切入車用Tier1系統整合供應鏈，為客戶提供從設計到生產的全流程定制化服務，未來還將拓展至醫療、車用、半導體等多個應用領域。
在技術層面，群創的FOPLP（扇出型面板級封裝）Chip First技術已取得顯著進展，適用于NFC控制器、音頻編解碼器、電源管理IC及通訊芯片等先進封裝需求。此外，該技術還發展出厚銅導線工藝，可滿足高電壓、高電流及高散熱芯片的特殊需求。群創的異質整合封裝技術也獲得車用半導體廠商的認可，被指定開發第三代半導體多晶粒高功率電源管理IC，并規劃了一系列產品的導入計劃。
值得一提的是，群創的封裝技術憑借低介電系數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引了國際微波芯片客戶的關注，雙方正合作開發下一代微波芯片，未來將應用于車用雷達和手勢控制芯片等領域。同時，群創還積極布局RDL interposer（重布線中介層）技術，以滿足AI及FPGA芯片對大尺寸封裝的需求。憑借充足的大型基板產能，群創有望在AI芯片市場占據一席之地。
在MicroLED領域，群創同樣取得重要突破。其色轉換MicroLED無縫拼接顯示模組和高PPI可撓性面板接連斬獲多項顯示技術大獎。此外，公司還開發了高反射率鏡面顯示器、10,000nits超高亮度面板以及高透明度解析面板，進一步豐富了顯示技術的商業應用場景，與傳統LCD和OLED面板形成差異化競爭。

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