4月10日，意法半導體宣布了一項全面戰略計劃，旨在通過優化全球制造布局和成本基礎，提升其在半導體行業的競爭力。根據計劃，公司將在2025至2027財年進行大規模投資，重點發展300毫米硅和200毫米碳化硅的先進制造技術，同時整合全球生產基地，以應對快速變化的碳化硅市場需求。
圖源：意法半導體
具體來看，意法半導體將對多個生產基地進行優化調整。法國克羅爾工廠將專注于數字技術，意大利阿格拉泰工廠則重點發展模擬和電源技術，而新加坡宏茂橋工廠繼續聚焦成熟技術的生產。阿格拉泰的300毫米晶圓廠將成為智能電源和混合信號技術的核心量產基地，預計到2027年產能將翻倍，達到每周4000片晶圓，并具備模塊化擴建能力，最終可提升至每周14000片晶圓。
法國克羅爾工廠的300毫米晶圓產能也將大幅提升，目標是到2027年達到每周14000片晶圓，并通過模塊化擴建進一步擴展至20000片晶圓。此外，克羅爾的200毫米晶圓廠將轉向電子晶圓分選和先進封裝技術，重點支持光學傳感和硅光子學等前沿領域。
意大利卡塔尼亞作為電力和寬帶隙半導體器件的卓越中心，正在建設新的碳化硅園區，預計2025年第四季度開始生產200毫米晶圓，進一步鞏固意法半導體在下一代電力技術領域的領先地位。法國圖爾工廠將專注200毫米硅片生產線，并逐步轉移部分150毫米制造業務，同時啟動面板級封裝新業務，為Chiplet芯片技術提供支持。
在亞洲，新加坡宏茂橋工廠將繼續作為成熟技術的大批量生產基地，整合全球傳統150毫米硅片產能。歐洲馬耳他的Kirkop測試和封裝工廠也將進行升級，引入先進的自動化技術，以滿足下一代產品需求。
據意法半導體公布的財報數據，2024年全年凈營收為132.7億美元，同比下降23.2%；營業利潤率降至12.6%，凈利潤為15.6億美元，同比下降63.0%。2025年第一季度預測顯示，凈營收預計為25.1億美元，同比下降27.6%，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點。
從業務部門表現來看，2024年第四季度，模擬器件和影像產品銷售下滑導致相關業務營收下降15.5%，營業利潤降幅達41.2%。汽車產品和CECP（通信、計算機及周邊設備）業務符合預期，但工業產品收入下降抵消了個人電子產品營收增長的空間。公司訂單出貨比持續低于1，面臨工業領域復蘇延遲、庫存調整以及汽車領域增長放緩等問題，尤其在歐洲地區表現尤為明顯。

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