當地時間4月10日，意法半導體（STMicroelectronics NV，簡稱“ST”）宣布進一步披露其全球制造布局重塑計劃的具體內容。計劃包括優先投資未來基礎設施，部署更多人工智能和自動化技術，并在全球范圍內裁員2800人。
今年2月1日，意法半導體因庫存高企和市場需求疲軟，宣布暫時關閉多家晶圓廠并裁員約3000人。根據當時的財報顯示，公司2024年營收同比下降23.2%至132.7億美元，凈利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。其中，2024年四季度營收同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率為37.7%，營業利潤率為11.1%。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean Marc Chery表示，歐洲工業和汽車市場的疲軟對整體業績造成了顯著影響。2024年工業和汽車業務需求出乎意料地疲軟，加上庫存水平上升，對公司產生了重大沖擊。此外，預計2025年第一季度營收將同比下降約27.6%至25.1億美元，低于市場預期。
為應對挑戰，意法半導體于2024年10月啟動了一項重組計劃，目標是在運營費用方面，與2024年的成本基礎相比，預計到2027年每年節省3億至3.6億美元。此次裁員計劃是該重組計劃的一部分，旨在增強公司的競爭力，鞏固其全球半導體領導地位，并確保其作為集成設備制造商（IDM）模式的長期可持續性。
意法半導體的制造布局重塑計劃涵蓋多個生產基地。意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠將繼續擴大規模，目標是到2027年將產能翻一番，達到每周4000片晶圓，并計劃進一步提升至每周14000片晶圓。法國克羅爾的300毫米晶圓廠也將成為數字產品生態系統的核心，計劃到2027年將產能提升至每周14000片晶圓。此外，卡塔尼亞電力電子專業制造中心將繼續專注于碳化硅和硅基功率半導體的生產。
與此同時，意法半導體還將優化法國Rousset和圖爾工廠的生產能力，同時升級新加坡宏茂橋的成熟技術大批量晶圓廠和馬耳他Kirkop的測試和封裝工廠。
意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，制造布局重塑計劃將利用公司在歐洲的戰略資產，為IDM模式的未來發展提供保障，并提升創新能力。公司致力于通過負責任的方式管理該計劃，秉承長期秉持的價值觀，并通過自愿措施實施。

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