近日，據韓國《朝鮮日報》報道，三星電子半導體部門計劃將晶圓代工業務的部分制造人員調往存儲制造技術中心，以提升下一代高頻寬內存（HBM4）等產品的生產能力。
三星電子在4月2日發布的招聘公告中提到，晶圓代工業務的制程、設備和制造領域的部分員工將被調往存儲制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業內人士透露，此次調整涉及數十名員工，旨在加強HBM業務的競爭力。
存儲制造技術中心正積極招募人才，目標是搶占下一代HBM市場。半導體研究院則專注于研發，強化HBM和封裝技術的領先地位。全球制造和基礎設施總部則將重點放在HBM和新產品的測試、分析及設備技術的發展上。
目前，三星電子在HBM市場的競爭對手SK海力士占據了70%以上的市場份額，且SK海力士與美光均已向英偉達供應HBM產品，而三星的HBM3E尚未通過英偉達的質量測試。因此，三星正全力提升HBM4的質量，以期在下一代HBM市場中占據優勢。
業內人士表示，三星的這一調整是為了應對晶圓代工市場訂單不足的困境。然而，也有內部人士擔憂，隨著與臺積電的差距擴大，三星的晶圓代工業務可能進一步失去競爭力。
三星電子半導體部門負責人全永鉉在年度股東大會上表示，2024年將大幅增加HBM的供應量，并計劃在2025年下半年實現HBM4的量產，以避免重蹈HBM3E的覆轍。HBM4市場將成為三星與競爭對手爭奪的關鍵領域。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-142987-0.html三星將晶圓代工人員調往存儲部門，全力搶占HBM市場

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 三星電子Q1營業利潤達6.6萬億韓元，超市場預期

下一篇： 華孚回應美國關稅政策影響：占比低于3%，暫無重大沖擊