據(jù)南昌發(fā)布消息，4月7日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）與南昌高新區(qū)簽署了微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作邁入新階段，也為南昌在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新動(dòng)能。
中微公司此次在南昌高新區(qū)布局的研發(fā)中心項(xiàng)目，將大幅提升研發(fā)投入力度，聚焦多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。項(xiàng)目主要涉及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件制造設(shè)備與工藝的研發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備的應(yīng)用推廣，以及Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升。這些方向不僅順應(yīng)了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)趨勢(shì)，也彰顯了中微公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和戰(zhàn)略眼光。
圖源：中微半導(dǎo)體（中微半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備）
公開資料顯示，中微公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得顯著成果。例如，其推出的用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，已交付國(guó)內(nèi)外多家領(lǐng)先客戶進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，并收獲了重復(fù)訂單。此外，中微公司還啟動(dòng)了碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，取得了重要技術(shù)突破。公司已將樣機(jī)交付至客戶處進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，并與多家客戶展開深度合作。
據(jù)中微公司2024年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，公司2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷售約72.77億元，同比增長(zhǎng)約54.73%；MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約18.03%。值得注意的是，LPCVD設(shè)備在2024年實(shí)現(xiàn)了首臺(tái)銷售，全年設(shè)備銷售額約1.56億元。盡管公司2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約為16.26億元，同比下降8.93%，但這是由于研發(fā)投入大幅增加所致。2024年，中微公司研發(fā)投入約24.52億元，同比增長(zhǎng)約94.31%，占營(yíng)業(yè)收入比例約27.05%。
據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，今年2月18日，中微公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司。該子公司將專注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。此外，中微公司還將在成都建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目，總投資額約30.5億元，計(jì)劃購(gòu)地約50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地及相關(guān)配套設(shè)施。項(xiàng)目擬于2025年啟動(dòng)建設(shè)，2027年正式投產(chǎn)。

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