據半導體行業協會（SIA）最新數據，2025年2月全球半導體銷售額達549億美元，同比增長17.1%，但環比下降2.9%。


SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，盡管月度銷售額略有波動，但全球半導體行業已連續10個月實現同比增長，其中美洲地區銷售額同比增幅接近50%。從區域來看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額同比上升，而歐洲（-8.1%）則出現下滑。環比方面，除亞太/所有其他地區（-0.1%）外，其他地區均呈現下降趨勢。
WSTS預計，2025年全球半導體市場規模將達到6971億美元，同比增長11%。其中，AI相關高性能半導體產品需求強勁，運算用半導體的增長率預計為17%，高于此前預測的10%。然而，純電動汽車、智能手機和個人電腦的銷售疲軟可能對市場產生一定影響，尤其是模擬半導體領域的增長率預計將降至5%。
在非存儲領域，得益于先進制程芯片需求旺盛，如AI服務器和高端手機芯片，預計2025年將增長13%。此外，亞太地區的IC設計市場表現突出，涵蓋智能手機AP、電視SoC、OLED DDIC等多種芯片，預計年增長率達15%。
晶圓代工方面，臺積電的市場份額持續擴大，預計2025年將達到66%。在晶圓代工2.0定義下，其市場份額也將快速攀升，顯示出領先優勢。2025年，全球晶圓制造產能將增長7%，其中先進制程產能增幅達12%，平均產能利用率有望維持在90%以上。
封測領域，中國大陸市場份額持續上升，中國臺灣地區廠商則在高端芯片封裝領域保持優勢。預計整個封測產業將增長9%。此外，扇出型面板級封裝技術將快速發展，未來有望應用于AI芯片市場。
總體來看，AI需求驅動下的半導體行業將在2025年繼續保持繁榮，消費電子、汽車和工業控制領域的需求回暖將為市場注入新動力。

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