據(jù)中國光谷消息，3月28日，此芯科技集團有限公司（簡稱“此芯科技”）與武漢東湖高新區(qū)正式簽約，計劃在光谷設立武漢研發(fā)中心。這一項目將推動芯片技術的商業(yè)化進程。
圖源：此芯科技
此芯科技表示，武漢研發(fā)中心將專注于芯片設計研發(fā)、操作系統(tǒng)適配、軟件測試驗證以及客戶技術支持等全鏈條能力建設。此舉將助力東湖高新區(qū)集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展，提升區(qū)域技術競爭力。
圖源：中國光谷
此芯科技成立于2021年，專注于智能CPU芯片及高能效算力解決方案的設計與開發(fā)。公司匯聚了國內外芯片設計、軟件生態(tài)和終端應用領域的資深人才。創(chuàng)始人孫文劍擁有近20年大規(guī)模數(shù)字集成電路設計經(jīng)驗，曾主導多款高性能CPU芯片的定義、設計與量產交付。

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