據(jù)日媒報道，日本味之素公司計(jì)劃在2030年前投入至少250億日元（約合人民幣12.2億元），將其半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)能力提升50%。
味之素的核心產(chǎn)品之一是味之素薄膜（ABF），這是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體基板的絕緣材料，廣泛用于數(shù)據(jù)中心的圖形處理單元（GPU）、中央處理單元（CPU）以及其他高端計(jì)算設(shè)備。目前，味之素在數(shù)據(jù)中心和CPU領(lǐng)域的市場份額超過95%。ABF薄膜利用氨基酸相關(guān)技術(shù)，通過絕緣塑料工藝制成，體現(xiàn)了味之素在調(diào)味品研究領(lǐng)域的深厚積累。
該材料主要在日本群馬縣和川崎市的味之素精細(xì)技術(shù)工廠生產(chǎn)。截至2024年3月的財(cái)年，味之素已投入250億日元用于擴(kuò)建設(shè)施，并計(jì)劃到2030年追加相同或更多的資金。味之素總裁Shigeo Nakamura表示，公司還將在日本探索建設(shè)新生產(chǎn)基地的可能性。
功能材料業(yè)務(wù)（包括ABF）在2024財(cái)年為味之素貢獻(xiàn)了20%的總營業(yè)利潤。公司預(yù)計(jì)，今年該業(yè)務(wù)的利潤將增長35%，達(dá)到372億日元。Shigeo Nakamura指出，電子材料（尤其是ABF）的銷售額預(yù)計(jì)將以每年超過10%的速度增長，直至2030年。他表示，公司將持續(xù)優(yōu)化ABF性能，以滿足高性能半導(dǎo)體的長期需求。

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