近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯明”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，資金將主要用于新一代空間智能芯片研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進(jìn)及團(tuán)隊(duì)建設(shè)升級(jí)。同時(shí)，芯明正式啟動(dòng)品牌戰(zhàn)略升級(jí)，發(fā)布了全新品牌標(biāo)識(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)空間智能產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)業(yè)化落地。
芯明是一家專注于空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。其自研芯片搭載全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI（人工智能）和SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片。公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，成為空間智能領(lǐng)域的引領(lǐng)者。
據(jù)透露，多家知名金融機(jī)構(gòu)組成的銀團(tuán)為芯明批復(fù)了數(shù)億元規(guī)模的低息中長(zhǎng)期銀行授信，并快速承接了國(guó)家金融監(jiān)管總局的“并購(gòu)貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策也為其提供了最高額度支持，精準(zhǔn)匹配了芯明在快速發(fā)展階段的資金需求，為公司可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

芯明創(chuàng)立于2020年，其產(chǎn)品解決方案已廣泛應(yīng)用于泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)領(lǐng)域。未來(lái)，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)空間智能技術(shù)的普及與發(fā)展。

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