據日經新聞（Nikkei）報道，軟銀集團正計劃在美國建設以人工智能（AI）技術為核心的產業園區，可能與美國政府達成超1萬億美元的投資協議。軟銀集團會長兼社長孫正義正準備前往美國，或將很快與美國政府共同宣布這一構想。
軟銀集團此前承諾在2025年1月與OpenAI等機構向美國總統川普提出5,000億美元的投資計劃，用于構建全美AI基礎設施。此次AI產業園區計劃被視為該計劃的延伸，旨在通過搭載先進AI的機器人解決制造業勞動力短缺問題，同時推動美國制造業回流。

軟銀集團還計劃引入中國臺灣富士康等企業作為合作伙伴，將AI技術應用于手機、汽車、服務器、空調等產品的生產流程，降低對人工的依賴。富士康曾為軟銀集團代工生產人形機器人“Pepper”，未來或將獨家承接與OpenAI合作的“Stargate”計劃中的AI服務器訂單。
此外，自動化無人工廠將由AI根據市場需求設計產線，軟銀集團旗下“愿景基金”投資的德國機器人企業Agile Robots的技術或將被引入。AI人形機器人等技術也被納入考量。
軟銀集團已與OpenAI深化合作，并規劃采購NVIDIA的GPU。同時，軟銀集團正通過其日本電信子公司軟銀在大阪府堺市的舊夏普工廠推動類似的AI基礎設施計劃。孫正義此前曾表示，要在競爭中取勝需全力以赴，而中東資金可能成為這一計劃的主要資金來源。

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