據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京威力科創(chuàng)（TEL）資深副總裁兼財務(wù)負責(zé)人川本弘表示，2025年全球半導(dǎo)體前段制程設(shè)備（WFE）市場銷售額可能與2024年持平，市場規(guī)模預(yù)計維持在1,100億美元左右。
盡管整體市場增長乏力，但部分領(lǐng)域仍表現(xiàn)出強勁需求。例如，存儲器設(shè)備市場中，DRAM相關(guān)設(shè)備需求預(yù)計增長10%~20%，主要由生成式AI所需的高帶寬存儲器（HBM）驅(qū)動。同時，NAND Flash制造商的投資已觸底反彈，呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。然而，邏輯IC市場因中國需求放緩以及車載設(shè)備投資疲軟，整體表現(xiàn)較為低迷。
東京威力科創(chuàng)預(yù)計，2026年市場將恢復(fù)雙位數(shù)增長。邏輯IC領(lǐng)域中，服務(wù)器用GPU需求將增加，HBM技術(shù)也將向更高堆疊數(shù)發(fā)展，帶動相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)增長。此外，與數(shù)據(jù)處理相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備市場也將保持穩(wěn)健發(fā)展。
針對中國市場，川本弘指出，中國半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資已告一段落，東京威力科創(chuàng)在中國市場的營收占比預(yù)計將從2024年度的40%下降至2025年度的30%。未來，該公司計劃通過AI芯片相關(guān)設(shè)備實現(xiàn)高于整體市場的增長，目標(biāo)是將AI相關(guān)設(shè)備營收占比從2024年度的30%提升至2025年度的40%。
具體來看，蝕刻設(shè)備是東京威力科創(chuàng)的主要增長動力，占其設(shè)備銷售額的30%~40%，且在全球市占率排名第二。此外，前段制程檢測設(shè)備以及后段制程中HBM封裝與貼合設(shè)備的需求也將增長。隨著累計出貨量增加，客戶設(shè)備稼動率提升，公司設(shè)備改造與零部件更換業(yè)務(wù)的營收也將隨之增長。
為應(yīng)對市場需求，東京威力科創(chuàng)正在日本宮城縣工廠內(nèi)新建蝕刻設(shè)備廠房，以擴大產(chǎn)能并進一步鞏固市場地位。

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