據(jù)相關(guān)報道，英特爾宣布計劃于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab34工廠啟動3nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。這一工藝基于Intel 3技術(shù)節(jié)點，是英特爾的第二個采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)的節(jié)點，相較于Intel 4，每瓦性能提升了18%。英特爾在年度報告中提到，該工藝已提供給代工客戶，并于2024年在美國俄勒岡州率先實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，隨后將轉(zhuǎn)移至愛爾蘭工廠。
據(jù)悉，Xeon 6可擴展服務(wù)器處理器正是基于這一技術(shù)構(gòu)建。Intel 3的推出被視作英特爾在歐洲市場彌補尖端工藝技術(shù)短板的重要一步。與此同時，英特爾還在與聯(lián)電合作開發(fā)12nm代工工藝，并向客戶提供包括7nm、16nm在內(nèi)的成熟工藝選項。
英特爾還透露，其Intel 4、Intel 3以及更先進(jìn)的Intel 18A工藝正逐步向代工客戶開放。該公司預(yù)計將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)Panther Lake系列處理器及首款基于Intel 18A的芯片，而Intel 14A則計劃在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。
然而，英特爾在歐洲的擴張計劃并非一帆風(fēng)順。其計劃在德國馬德堡建設(shè)的工廠以及在波蘭的封測廠項目目前仍處于擱置狀態(tài)。此外，2024年帕特·基辛格（Pat Gelsinger）卸任后，陳立武接任首席執(zhí)行官職務(wù)，為公司未來戰(zhàn)略帶來更多不確定性。

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