據(jù)SEAJ公布的數(shù)據(jù)，2025年2月，日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)4120.65億日元，同比增長(zhǎng)29.8%。這是該數(shù)據(jù)連續(xù)第14個(gè)月保持增長(zhǎng)，并且增幅連續(xù)11個(gè)月超過(guò)10%。月銷售額連續(xù)16個(gè)月突破3000億日元，連續(xù)4個(gè)月超過(guò)4000億日元，創(chuàng)下自1986年統(tǒng)計(jì)以來(lái)的歷史第三高紀(jì)錄。
圖源：SEAJ
不過(guò)，與2025年1月相比，2月銷售額環(huán)比下降1.1%，連續(xù)兩個(gè)月出現(xiàn)下滑。累計(jì)來(lái)看，2025年1-2月期間，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)8288.55億日元，同比增長(zhǎng)31%，創(chuàng)下歷年同期新高。
2024年全年，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)44355.99億日元，較2023年大幅增長(zhǎng)22.9%，遠(yuǎn)超2022年的38516.99億日元，再次刷新歷史紀(jì)錄。目前，日本芯片設(shè)備的全球市場(chǎng)占有率達(dá)30%，僅次于美國(guó)，位居全球第二。

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