據媒體報道，中國臺灣傳感器龍頭企業桓達近期透露，其針對AI服務器液冷散熱的傳感器產品自2024年底已開始出貨，并延續至2025年第一季度。盡管客戶尚未提供第二季度的預估訂單量，但市場對液冷散熱需求的增長趨勢已逐漸顯現。
NVIDIA CEO黃仁勛在近期的GTC大會上表示，GB200系列需求強勁，相關供應鏈已進入量產階段。而接下來搭載Blackwell Ultra的GB300系列預計在2025年下半年啟動，2026年和2027年還將推出Vera CPU和Rubin架構GPU，算力將大幅提升。從GB200到GB300，再到Rubin架構，其顯著特點包括耗電量增加以及散熱方式從氣冷轉向液冷。
桓達總經理特助許碧云指出，AI服務器客戶自2025年1月起開始拉貨，盡管后續訂單量難以預測，但客戶咨詢量激增，顯示出液冷散熱市場的潛在商機。目前，桓達已開發出第二代AI服務器傳感器，可同時測量流量、壓力和溫度，滿足客戶對新一代傳感器的需求。
此外，桓達成功打入某美系液冷散熱系統大廠供應鏈，取得其vender code，進一步鞏固了其市場地位。公司表示，盡管尚不清楚傳感器具體用于GB200還是GB300機柜，但市場需求旺盛，未來出貨動能可期。
除了AI服務器相關業務，桓達的傳統業務也表現亮眼。北水處的智能水表標案預計在2025年5月底前結案，營收規模約5000萬元。同時，桓達2月宣布購并其德國子公司Mutec及DYNA Instruments，后者專注于粉體產業傳感器，年營收約6000萬元，毛利率達70%。此次購并將為桓達帶來新的增長動力，預計2025年可貢獻5000萬元營收。
業內人士指出，隨著AI服務器液冷散熱需求持續攀升，桓達憑借其技術優勢和市場布局，有望在這一領域占據更大份額。服務器供應鏈也表示，GB200良率逐步改善，預計第二季度出貨量將提升，而GB300的設計與GB200差異有限，出貨進程或將更加順暢。

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