據臺積電官網消息，3月12日，臺積電與中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科宣布合作開發(fā)出業(yè)界首款采用臺積電N6RF+制程并通過硅驗證的無線通信PMU（電源管理單元）與iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。這一技術突破為無線連接產品的先進射頻工藝系統(tǒng)級芯片（SoC）集成提供了新可能，不僅顯著縮小了芯片尺寸，還保持了與獨立模塊相當的性能。
臺積電的N6RF+制程技術通過更高的集成度，使無線連接產品模塊的尺寸減少達兩位數的百分比。同時，與現有解決方案相比，這款測試芯片在電源管理單元（PMU）的能效上實現了顯著提升，其集成功率放大器（iPA）的性能也達到了行業(yè)基準水平。作為全球領先的無線通信解決方案供應商，聯(lián)發(fā)科通過這一技術進步，確保了其產品在新一代技術過渡中的競爭力。
雙方在設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）方面展開了緊密合作。聯(lián)發(fā)科憑借其在產品設計和規(guī)格定義上的專長，推動了項目的系統(tǒng)需求和技術標準；而臺積電則通過改進制程技術，助力產品實現差異化優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科副總經理吳慶杉表示，經過一年的合作，這顆基于N6RF+制程的測試芯片展現了卓越的能效表現，為射頻單芯片（RFSoC）項目提供了極具競爭力的技術支持，并為行業(yè)樹立了新的標桿。

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