據(jù)集邦科技發(fā)布的調(diào)查，NVIDIA計(jì)劃于2025年第二季度提前推出GB300芯片。與GB200相比，這款芯片在計(jì)算性能、內(nèi)存容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等方面均有顯著提升。由于性能的增強(qiáng)，ODM供應(yīng)商需要更多時(shí)間進(jìn)行測試和客戶驗(yàn)證。預(yù)計(jì)GB300相關(guān)供應(yīng)商將在今年第二季度開始規(guī)劃設(shè)計(jì)，芯片及運(yùn)算匣將于5月投入生產(chǎn)，ODM廠商將進(jìn)入初期工程樣機(jī)設(shè)計(jì)階段。預(yù)計(jì)到第三季度，隨著機(jī)柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計(jì)等逐步定案并量產(chǎn)，GB300系統(tǒng)將逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。
集邦科技分析指出，2024年NVIDIA的出貨仍以Hopper平臺(tái)為主，而新平臺(tái)Blackwell預(yù)計(jì)從第二季度開始逐步增加出貨量。到第三季度，GB200將成為整柜系統(tǒng)的主要出貨產(chǎn)品。此外，受DeepSeek效應(yīng)的推動(dòng)，近期中國市場上對特規(guī)版H20的需求顯著增長。
GB300在規(guī)格上有多項(xiàng)更新，特別是為適配機(jī)柜系統(tǒng)，GB300 NVL72的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)規(guī)格升級，以滿足更高的帶寬需求，從而提升整體運(yùn)算效能。雖然BBU（電池備份單元）并非GB300的標(biāo)配，但隨著服務(wù)器機(jī)柜功耗的持續(xù)增加，預(yù)計(jì)客戶將擴(kuò)大采用BBU配置。
在熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）方面，2024年NVIDIA的主流機(jī)型HGX AI服務(wù)器的TDP在60KW至80KW之間，而GB200 NVL72機(jī)柜的TDP因運(yùn)算密度提升，已達(dá)到125KW至130KW。集邦科技預(yù)計(jì)，GB300機(jī)柜系統(tǒng)的功耗將進(jìn)一步提升至135KW至140KW之間，多數(shù)廠商將繼續(xù)采用液氣混合散熱方式，以確保散熱效果。
在散熱組件設(shè)計(jì)上，GB200的水冷板（Cold Plate）目前采用一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊形式，而GB300將改為每個(gè)芯片獨(dú)立搭載水冷板，這將提升水冷板在運(yùn)算匣中的價(jià)值。此外，由于水冷板模塊的獨(dú)立化，水冷快接頭（QD）的用量將大幅增加。目前GB200的QD供應(yīng)商以歐美廠商為主，但預(yù)計(jì)到GB300階段，將有更多中國臺(tái)灣廠商加入供應(yīng)行列。
集邦科技指出，GB200和GB300機(jī)柜方案的放量將受到多種因素影響。首先，DeepSeek效應(yīng)的影響仍在持續(xù)，AI服務(wù)器的主要客戶CSP將更加關(guān)注AI投入的成本與效益，可能轉(zhuǎn)向自研ASIC或設(shè)計(jì)更為簡易、成本較低的AI服務(wù)器方案。此外，GB200和GB300機(jī)柜供應(yīng)鏈能否如期完成準(zhǔn)備也存在變數(shù)，后續(xù)供應(yīng)進(jìn)度和客戶需求的變化仍需進(jìn)一步觀察。

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