一篇聊聊Go錯誤封裝機制
%w 是用于錯誤包裝（Error Wrapping）的格式化動詞。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函數中的一個特殊格式化動詞，用于將一個錯誤（或其他可打印的值）包裝在一個新的錯誤中。使
面板大廠群創光電正全力推進扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，目標2025年上半年量產。盡管量產時程有所調整，群創董事長洪進揚表示對量產把握充滿信心。
洪進揚坦言FOPLP發展之路并不平坦，但公司方向明確，看重技術趨勢及市場占位。FOPLP與Micro LED都是群創“666藍圖”的重要方向，目前雖處于前期階段，營收貢獻為零，但群創愈發樂觀。
洪進揚強調，找到對的產品與客戶是關鍵，即使延遲量產也無妨。在反復驗證過程中，對FOPLP的信心逐漸增強。群創將率先量產Chip-First制程，定位為FOPLP玻璃解決方案供應商。
群創2024年資本支出約210億元新臺幣，2025年預期降至160億元，但FOPLP投資將持續，并與研發結合，加速轉型技術發展。
市場期待FOPLP技術加速大尺寸AI芯片產量及降低成本，群創將與IC價值鏈伙伴合作，滿足高端芯片需求，打造多元事業發展引擎，減少景氣循環影響。
此外，群創總經理楊柱祥表示，關稅議題對中國臺灣局部有利，群創臺南整機組裝線可輸出美國，靈活改變生產基地，有利于掌握商機。
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