容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
大聯大控股宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）在第23屆中國自動化+數字化“新質獎”評選活動中，憑借創新的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」分別獲得中國工控網“應用創新之流程智造‘新質’獎和離散智造‘新質’獎”兩項殊榮，這不僅展現了世平在工業領域的卓越技術實力，也為大聯大二十周年的輝煌歷程增添了濃墨重彩的一筆。
圖示：應用創新之流程智造“新質”獎獎杯
圖示：離散智造“新質”獎獎杯
中國自動化+數字化“新質獎”獎項評選面向自動化、數字化、工業機器人、工業互聯的全產業鏈，旨在推舉和表彰驅動中國新型工業化發展的“新質”企業，是中國工業自動化界歷史最悠久的獎項之一。世平作為大聯大旗下的重要成員，憑借強大的技術支持與供應鏈整合能力，積極參與中國自動化與數字化進程。通過不斷深化和拓寬技術創新實力，世平成立應用技術群（ATU），可提供涵蓋軟硬件的完整技術支持，協助客戶打造先進解決方案。同時，公司還設立專屬于產品開發測試的實驗室，助力客戶縮短研發周期、快速實現產品量產。
流程智造“新質”獎——基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案
全面推動綠色低碳發展，是新型工業化的內在要求。在這一進程中，工業儲能發揮著不可或缺的作用。而作為儲能系統的“大腦”，高效可靠的電池管理系統（BMS）能夠實時監測電池狀態，預防故障發生，延緩電池性能下降和容量衰減，從而保障用戶安全和環境安全。
此次榮獲流程智造“新質”獎的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」，正是由大聯大世平應用技術團隊針對儲能安全精心打造的電池監控系統。該方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多節電池組監控芯片設計，具備高串數和多節點級聯等特點，能夠靈活高效地監測與控制電池狀態，確保電池組的健康。
圖示：基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案展示板圖
MC33774芯片支持4~18串電池，系統設計上搭配NXP LPC5516+MC33665等電池組電源和MCU控制芯片，電源耐壓可高達94V，電池電壓檢測精度可達0.8mV，全溫度范圍內的總測量誤差（TME）小于1.5mV，適用于多種化學電池。在方案設計中，世平為每塊電路板配備3組MC33774模塊，并采用電容隔離技術和菊花鏈雙向通信，實現了多板級聯的靈活擴展，可支持800V甚至更高電壓的穩定運行。
不僅如此，世平還為該方案提供全面的軟件支持。公司采用FreeRTOS實時操作系統，支持底層驅動以及SL/SAF驅動，并且滿足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全標準，為儲能電站的穩定運行提供了保障。在實際應用中，世平的這一方案依托精準的電量預測和電池健康狀態監測，顯著提升了儲能電站在全生命周期內的安全性與運行效率。
離散智造“新質”獎——基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案
隨著新能源行業的飛速發展，高壓快充技術已成為破解“里程焦慮”和提升充電效率的核心突破口。在此背景下，800V高壓平臺正成為眾多車企競相布局的新賽道。然而，盡管市場前景廣闊，但800V高壓架構的推廣仍面臨著諸多挑戰。一方面，高壓平臺對電池、電控、電機等核心部件的耐壓、損耗、抗熱性能提出了更高的要求。另一方面，傳統硅基功率半導體在高溫、高頻、高功率場景下的性能瓶頸日益凸顯，而碳化硅（SiC）材料憑借其優異的物理特性，逐漸成為理想選擇。
針對這些行業痛點，大聯大世平推出「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」，并榮獲中國工控網應用創新之離散智造“新質”獎。該方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽車安全系統基礎芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及納芯微（Novosense）的隔離器件，符合ASIL-B功能安全等級。世平為客戶提供彈性技術支持和芯片選型，其中MCU由ATU團隊單片機工程師提供完整的電機控制算法并將算法集成在代碼中，用戶可以在短時間移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用，以縮短設計進程。
圖示：基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案展示板圖
在硬件設計方面，世平充分發揮了SiC MOSFET在高頻和高溫條件下的優異導通和關斷特性，不僅提高系統效率，還通過高功率密度實現小型化設計，減少開關損耗。軟件方面，世平采用空間矢量脈寬調制（SVM）和雙電阻采樣技術，進一步提升系統的控制精度和可靠性。在系統安全方面，該方案還通過SBC FCCU硬件監控MCU故障，并結合Watchdog進行MCU存活監督，確保系統失效安全保護。同時，方案提供全功能的電機軟硬故障保護、過流、過欠壓、堵轉、缺相、過溫等保護功能，能夠進一步提高系統的抗干擾能力，優化EV續航里程。此外，為簡化開發，世平還提供軟件demo算法和硬件參考設計，可縮短客戶研發周期。
在全球工業向智能制造轉型的過程中，分銷商的服務也在逐漸發生轉變。作為銜接產業上下游伙伴的關鍵角色，世平充分發揮了作為分銷商的獨特優勢，公司不僅具備出色的供應鏈管理能力，而且能夠整合優質資源，博采眾長地為客戶提供先進的解決方案，與客戶攜手共建技術生態圈。此次一舉斬獲流程智造“新質”獎和離散智造“新質”獎兩項殊榮，是世平在工業自動化與數字化領域技術實力與創新能力的充分體現，也是大聯大多年深耕行業、持續推動智能制造發展的有力證明。
筑夢二十載，共贏芯未來
大聯大長期專注于積極探索行業與客戶的多元化需求，致力于為客戶創造長期價值。憑借豐富的技術支持經驗和行業洞察能力，受到業內媒體及專業人士的高度認同和廣泛信賴。
2025年是大聯大在半導體分銷領域砥礪奮進的第二十年。在二十年的發展歷程中，大聯大通過不斷深化與全球優秀廠商的合作，構建起覆蓋廣泛、響應迅速的分銷網絡。同時，依托精準把握市場動態和技術趨勢，大聯大成功與客戶攜手研發一系列前沿技術和解決方案，有效滿足了當前市場對于先進半導體產品的迫切需求。并且，作為技術生態圈的搭建者和推動者，大聯大今年還將聚焦工業、車用兩大熱門領域，開展一系列技術路演活動，廣邀產業鏈上下游伙伴，共同探討行業趨勢、分享實踐經驗與創新成果，促進業內合作和交流。
著眼當下市場，以科技創新為驅動引擎的新質生產力，正引領中國工業邁向新的階段。在此過程中，大聯大將依托廣泛的全球資源，積極整合上下游產業鏈，幫助客戶加速科技創新成果的轉化與應用，賦能工業產業升級與發展。
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