盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
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據傳，NVIDIA審核團隊再次踏入三星電子的天安封裝廠，此舉在業界掀起了波瀾。此次訪問與HBM3E的供應情況緊密相關，距離上次探訪已時隔一月有余。
作為HBM領域的重要客戶，NVIDIA對HBM3E的需求備受矚目。而三星作為潛在供應商，其內部正緊鑼密鼓地進行品質測試，以期滿足NVIDIA的嚴苛要求。盡管三星官方對此保持沉默，但業界普遍認為，HBM3E的供應已進入關鍵時刻。
天安封裝廠作為三星的先進生產基地，承載著將芯片轉化為最終產品的重任。NVIDIA此次探訪，旨在深入了解封裝制程，確保HBM3E與GPU芯片的完美連接。這一環節對于產品訂單的獲得至關重要，因此NVIDIA頻繁造訪，以確保品質測試的順利進行。
此外，三星正加速推進HBM3E的研發進程，甚至不惜調動第六代HBM4的研發人力。這一舉措凸顯了三星對HBM市場的重視，以及奪回主導權的決心。然而，隨著客戶需求向12層HBM3E產品的轉變，三星面臨巨大挑戰。
目前，HBM3E的供應前景仍不明朗，但NVIDIA與三星的合作無疑將為這一領域帶來新的變數。
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