美國智庫CSIS報告指出,華為與中芯國際正通過合法途徑獲取美制芯片制造設(shè)備,以提升先進(jìn)制程良率。
華為能使用受制裁前臺積電供應(yīng)的裸芯片生產(chǎn)AI芯片昇騰910C,同時,芯恩、鵬新旭等企業(yè)也協(xié)助中芯取得所需設(shè)備。
盡管面臨美荷政府管制,中芯無法購得EUV設(shè)備,但仍能使用舊DUV設(shè)備生產(chǎn)芯片。通過合作伙伴,中芯有望進(jìn)一步提升7納米產(chǎn)能,改善良率。
據(jù)悉,中芯計劃在2025年底前將7納米晶圓月產(chǎn)能提升至5萬片。
這些企業(yè)能采購設(shè)備的原因在于,相關(guān)設(shè)備并非全面禁止對華出口,且出口管制針對最終用途與使用者。芯恩與鵬新旭向美業(yè)者表示,設(shè)備將用于14納米以上非先進(jìn)制程。
此外,臺積電在制裁前已為華為生產(chǎn)超200萬顆昇騰910B邏輯裸芯片,足以制作100萬顆昇騰910C。CSIS警告美國政府,需謹(jǐn)慎執(zhí)行出口管制,防止芯片走私。
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