Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
近日，晶盛機電在接受機構調研時透露，公司在半導體行業持續復蘇的背景下，已逐步擴大其市場份額，尤其在功率半導體設備和先進制程設備領域實現了顯著突破。
隨著下游客戶對擴產需求的增長，晶盛機電的8-12英寸大硅片設備市場持續走強，8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備已順利實現銷售。特別是在12英寸硅減壓外延生長設備和三軸減薄拋光機方面，公司成功拓展至國內頭部封裝客戶，訂單量穩步增長。
碳化硅作為第三代半導體材料，憑借其寬帶隙、高擊穿電場和高電子漂移速率等特性，在新能源汽車、5G通信和智能電網等新興領域的應用前景廣闊。然而，碳化硅襯底的制備技術難度較高，成本居高不下，長期以來制約了行業的發展。
晶盛機電在此關鍵技術領域取得了重要進展，批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底具有高質量和高一致性，能夠滿足市場上不同客戶的多樣化需求。與此同時，公司還推出了創新性的雙片式碳化硅外延設備，進一步提升了產能，打破了外延設備的進口依賴，為行業國產化進程做出積極貢獻。
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