英特爾在近日宣布，Intel 18A工藝已準備就緒，并計劃在今年上半年開始流片。這一技術突破，標志著英特爾在半導體行業的重塑進入關鍵階段。作為其IDM 2.0戰略的一部分，Intel 18A將為英特爾的代工業務帶來巨大的推動力，標志著公司重返市場競爭的前沿。
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據悉，Intel 18A采用了PowerVia背面供電技術與RibbonFET全環繞柵極（GAA）晶體管技術，解決了芯片微縮帶來的功耗和性能問題。相比傳統的工藝，Intel 18A不僅在晶體管密度上提高了30%，還能提升15%的單位功耗性能。這項技術創新使得Intel 18A在行業內更具競爭優勢，尤其在功耗和性能的平衡把控上超越了競爭對手。zcL28資訊網——每日最新資訊28at.com

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盡管Intel 18A工藝已經到位，但由于初期產能有限，搭載該技術的產品將要到2026年才能大規模上市。未來的Panther Lake移動處理器和Nova Lake桌面處理器將成為英特爾復興的關鍵，預計將顯著提升公司的市場份額和收入。zcL28資訊網——每日最新資訊28at.com

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英特爾還計劃推出基于Intel 18A技術的Clearwater Forest服務器產品，進一步鞏固其在數據中心市場的地位。英特爾的這些舉措，標志著公司在全球半導體產業中重新占據重要位置。zcL28資訊網——每日最新資訊28at.com

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