成都高新區(qū)迎來了半導(dǎo)體行業(yè)的重大投資項(xiàng)目。中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司與成都高新區(qū)正式簽署協(xié)議,宣布將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司,并建設(shè)研發(fā)與生產(chǎn)基地,打造西南地區(qū)總部。該項(xiàng)目總投資高達(dá)30.5億元,計劃注冊資本1億元,并選址超過50畝土地,建造包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地、辦公區(qū)等設(shè)施,預(yù)計將在2025年啟動建設(shè),并于2027年投入生產(chǎn)。
這項(xiàng)投資不僅將進(jìn)一步推動中微公司在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),還將涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備等核心設(shè)備的生產(chǎn)。中微公司表示,新的子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備(成都)有限公司,將專注于高端邏輯與存儲芯片相關(guān)設(shè)備的創(chuàng)新,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
此外,該項(xiàng)目還將促進(jìn)成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級,推動上下游企業(yè)的聚集,助力成都高新區(qū)成為國內(nèi)外半導(dǎo)體高端裝備的重要制造中心。對于本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展來說,這不僅是一次技術(shù)創(chuàng)新的契機(jī),更是提升產(chǎn)業(yè)競爭力的重要一步,未來或?qū)⒊蔀橹袊髂系貐^(qū)科技產(chǎn)業(yè)的新亮點(diǎn)。
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