在晶圓廠等高科技設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的工程、建筑和設(shè)計(jì)公司Exyte發(fā)布報(bào)告,揭示了全球不同地區(qū)在晶圓廠建設(shè)上的巨大差異。報(bào)告指出,在中國臺(tái)灣建造一座晶圓廠大約僅需19個(gè)月,而同樣規(guī)模的晶圓廠在美國建造則需長達(dá)38個(gè)月,耗時(shí)幾乎是中國臺(tái)灣的兩倍,并且建設(shè)成本也約為中國臺(tái)灣的兩倍。
根據(jù)SEMI發(fā)布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報(bào)告,2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)將有18個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目開工,涵蓋3個(gè)200mm(8英寸)和15個(gè)300mm(12英寸)晶圓廠,多數(shù)預(yù)計(jì)在2026年至2027年投入運(yùn)營。從更長的時(shí)間跨度來看,2023年至2025年,全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃新運(yùn)營的高容量晶圓廠多達(dá)97座,其中2024年有48個(gè)項(xiàng)目,2025年有32個(gè)項(xiàng)目,晶圓尺寸從50mm到300mm不等。
Herbert Blaschitz指出,全球不同地區(qū)建設(shè)同等規(guī)模晶圓廠,建設(shè)效率差異巨大。他舉例稱,在中國臺(tái)灣建造的一座由美國所有的晶圓廠(未透露公司名稱),從許可到建成投產(chǎn)僅用約19個(gè)月。相較之下,美國同等規(guī)模晶圓廠需約38個(gè)月,歐洲約34個(gè)月,中國大陸和東南亞平均需23個(gè)月。
造成這種效率差異的關(guān)鍵原因在于,中國臺(tái)灣有著簡化的許可流程和可全天候施工的條件,而美國和歐洲獲得許可證耗時(shí)久,且無法實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)不間斷建造。盡管美國已頒布法律使部分美國晶圓廠免受聯(lián)邦環(huán)境評估,但仍無法與中國臺(tái)灣相比。
在成本方面,不同地區(qū)同樣存在顯著差異。Herbert Blaschitz表示,盡管設(shè)備成本相近,但美國晶圓廠建設(shè)成本約為中國臺(tái)灣的兩倍。他解釋,這一差異源于美國更高的勞動(dòng)力成本、廣泛的監(jiān)管要求以及供應(yīng)鏈效率低下。中國臺(tái)灣勞動(dòng)力經(jīng)驗(yàn)豐富,建筑商所需詳細(xì)藍(lán)圖較少,熟悉流程加快了項(xiàng)目完成速度。
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