基于近年來(lái)在AI領(lǐng)域的積極投入，芯聯(lián)集成深度切入AI服務(wù)器電源和人形機(jī)器人等熱門(mén)賽道，取得了顯著突破：其技術(shù)產(chǎn)品可覆蓋50%以上AI服務(wù)器電源價(jià)值；在人形機(jī)器人領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已成功獲得了機(jī)器人靈巧手的芯片訂單。xnu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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數(shù)據(jù)顯示，2024年至2028年，全球AI服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模將以約50%的復(fù)合增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年達(dá)到90億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)占比約為30%。xnu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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芯聯(lián)集成自2025年起將AI領(lǐng)域列為第四大核心市場(chǎng)，重點(diǎn)布局AI服務(wù)器電源、人形機(jī)器人及智能駕駛等高增長(zhǎng)賽道。公司在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域的技術(shù)布局主要圍繞兩條主線展開(kāi)：一是以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主的高頻功率芯片及其配套的BCD驅(qū)動(dòng)芯片；二是以DrMOS為標(biāo)志的融合型模擬電源IC芯片。這些技術(shù)的突破為芯聯(lián)集成在AI服務(wù)器電源市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。xnu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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在智能駕駛領(lǐng)域，芯聯(lián)集成的模擬芯片、功率芯片及MCU技術(shù)產(chǎn)品深度契合高階智駕需求，這些新的業(yè)務(wù)增量將為公司發(fā)展蓄勢(shì)賦能。芯聯(lián)集成將繼續(xù)錨定AI賽道，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，推動(dòng)公司在模擬芯片和系統(tǒng)代工領(lǐng)域的快速發(fā)展，致力于成為中國(guó)最大的模擬芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。xnu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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芯聯(lián)集成對(duì)未來(lái)發(fā)展充滿信心。公司在2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)超過(guò)65億元的營(yíng)收，預(yù)計(jì)2025年?duì)I收增速將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。隨著收入規(guī)模擴(kuò)大、折舊壓力緩解及高毛利產(chǎn)品占比提升，公司毛利率已進(jìn)入上升通道。芯聯(lián)集成將緊抓AI智能時(shí)代機(jī)遇，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)領(lǐng)先到業(yè)績(jī)領(lǐng)先的轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)全面且有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，邁入全新的高質(zhì)量發(fā)展階段。xnu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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