蘇州市太倉市璜涇鎮(zhèn)舉行了奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目首條產(chǎn)線開通儀式。該項目被列為2025年省級民間重點工程，占地45畝，總投資10億元，計劃建設(shè)一條高端IC封裝基板載板生產(chǎn)線。自2023年5月啟動建設(shè)以來，項目已完成廠房裝修和設(shè)備安裝，正式進入生產(chǎn)階段。
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該項目聚焦FC-BGA封裝基板的研發(fā)與制造，特別是在集成電路封裝領(lǐng)域的高技術(shù)難度和高附加值產(chǎn)品。FC-BGA載板主要應用于CPU、GPU、AI處理器、自動駕駛系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)等多個前沿科技領(lǐng)域。然而，目前這一技術(shù)領(lǐng)域主要由海外廠商主導，國產(chǎn)化進程亟待突破。sbI28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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預計項目投產(chǎn)后，年產(chǎn)FC-BGA封裝基板3600萬顆，年產(chǎn)值可達12億元，稅收約1億元。這將不僅增強太倉市在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，還為璜涇鎮(zhèn)的數(shù)字經(jīng)濟及綠色發(fā)展注入強大動力。sbI28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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隨著封測市場需求的激增，封裝基板，特別是FC-BGA載板的供應短缺問題愈加凸顯。因此，奧芯半導體的這一項目的落成，對于緩解行業(yè)材料緊張，推動國內(nèi)封裝技術(shù)進步，具有重要的戰(zhàn)略意義。sbI28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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