全球封測(cè)龍頭日月光投控預(yù)計(jì)2025年下半年AI與HPC訂單需求將加速增長(zhǎng),全年資本支出將增長(zhǎng)超6成,主要用于中國臺(tái)灣及海外先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)充。其中,馬來西亞新廠將于近期啟用,為封測(cè)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營收。
日月光2025年資本支出計(jì)劃約為45.6億美元,超過5成用于購置機(jī)器設(shè)備,4成多用于興建新廠,重點(diǎn)投資智能工廠。約60%的資本支出專注于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),30%用于測(cè)試業(yè)務(wù)。
馬來西亞五廠主攻銅片橋接和CMOS影像傳感器封裝產(chǎn)品,完工后總建筑面積將達(dá)到200萬平方英尺,為原先面積的2倍,有助于應(yīng)對(duì)市場(chǎng)新需求。
由于先進(jìn)封裝與測(cè)試需求持續(xù)提升,日月光2024年毛利率為16.3%,2025年預(yù)期提升至17.9%。若下半年相關(guān)業(yè)務(wù)加速成長(zhǎng),全年毛利率可恢復(fù)至24~30%的結(jié)構(gòu)性水準(zhǔn)。
針對(duì)美國對(duì)中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)的禁令,日月光因被列入白名單,看好為封測(cè)業(yè)務(wù)帶來潛在成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。若無法在中國大陸廠區(qū)服務(wù)當(dāng)?shù)乜蛻簦瑢⒖紤]在中國臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能調(diào)節(jié)。
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