MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
GD32G553系列MCU主要規格：（如有需求， 請文章底部掃碼獲取相關資料。）
* Arm Cortex-M33內核@216MHz 主頻。
* 高達512KB的片上閃存，用于指令和數據。帶2KB OTP。
* 高達80KB的SRAM0、16KB的SRAM1和32KB的TCMSRAM內存。
* 浮點運算單元（FPU）。
* 豐富的增強型I/O和外圍設備連接到兩個APB總線。
* 提供多達4個12位ADC、4個12位DAC數模轉換器。
* 多達5個通用16位定時器、3個16位PWM高級定時器、2個32位通用定時器、2個16位基本定時器，1個低功耗定時器（LPTIMER）和1個高分辨率定時器（HRTIMER）。
* 支持基礎和高級的通信接口：最多3個SPI、1個QSPI、4個I2C、3個USART、2個UART、3個CAN、8個比較器（CMP）及額外的外圍設備作為EXMC接口。
* 具有加密加速單元（CAU）、CRC計算單元（CRC），可配置邏輯陣列（CLA）、真隨機數生成器（TRNG）、三角函數單元（TMU）、VREF、高性能數字濾波器（HPDF）、濾波器算術加速器（FAC）、包括濾波器傅里葉變換（FFT）和觸發器選擇控制器（TRIGSEL）。
* 工作電壓范圍：1.71V至3.6V ，溫度范圍：-40至+105°C。
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