2月13日,半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控公布2024年財(cái)報(bào)。全年?duì)I收達(dá)5,954.1億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)2%,毛利率提升至16.3%,稅后純益324.83億元,同比增長(zhǎng)2%。
其中,先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過6億美元,占整體封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收的6%,全年封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)3%,毛利率達(dá)22.5%。
日月光投控表示,受益于尖端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁發(fā)展,預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收將增長(zhǎng)至16億美元。通信、PC、汽車等領(lǐng)域是其主要終端應(yīng)用市場(chǎng)。
從封測(cè)服務(wù)內(nèi)容來看,Bump/復(fù)晶封裝/晶圓級(jí)封裝/SiP營(yíng)收占比最高,達(dá)47%。
日月光投控對(duì)未來充滿信心,認(rèn)為未來十年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1萬億美元,其將受益于尖端先進(jìn)制程技術(shù)和邊緣AI應(yīng)用帶來的增長(zhǎng)。公司將加大研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智慧工廠建設(shè)的投資,以拓寬競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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