2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
今年光模塊在AI的景氣加持下大漲了半年，整個板塊翻了3倍左右。不過近幾個月無法延續(xù)之前的勢頭，板塊回撤超過30%。
光模塊的發(fā)展得益于光通信技術的崛起。在全球信息和數據互聯快速成長的背景下，終端產生的數據量每隔幾年就實現翻倍增長，早期通過電纜進行信號傳輸，但電傳輸損耗大、中繼距離短、承載數據量小、信號頻率提升受限，而光作為載體兼有容量大、成本低等優(yōu)點，商用傳輸領域已逐步被光通信系統替代。
進入大數據時代，在下游需求激增的時候，光模塊總會起一波行情。年初一波AI的帶動已經結束，最近因為華為突破的相關影響，光模塊板塊又有所躁動。這是準備炒第二波還是已經炒完了的小反彈？
一、光模塊并不“容易”
先了解一下光模塊。
光模塊是光纖通信中的核心組成部分，基于激光的受激輻射原理，實現光纖通信中電信號與光信號之間的轉換。
從結構上來看，并不是特別復雜，核心在于芯片和光收發(fā)組件。
光芯片和光組件，兩者構成光器件，光器件與電芯片、PCB 等構成光模塊，這些組成了光模塊的上游部分。光模塊在光通信產業(yè)鏈中位于中間位置，光模塊的下游應用于光通信設備，并在終端應用于以中國移動、中國聯通和中國電信三大運營商為主的電信市場和以谷歌、微軟、亞馬遜、Meta 四大云服務廠商為主的數通市場。
光模塊聽起來好像很高端，但其實日子并不是很舒服。
一方面在上游端要面臨芯片的掣肘。目前光芯片與光器件國產化程度較低，國內產品多為無源器件、低速率光芯片，根據 ICC數據，2021 年我國 25G 光芯片國產化率約 20%，25G 以上光芯片國產化率僅 5%。高速率產品多為國外頭部廠商如博通等壟斷，因此上游光芯片成本占比較高。光芯片的成本在低端光模塊能占30%，在高端光模塊里能超過50%。
另一方面下游又都是大廠巨頭，光模塊行業(yè)本身競爭激烈。上下游都有議價能力，一起往中游擠壓，光模塊有點夾縫中求生存。
更難受的是，光模塊產品一旦成熟，產品價格以每年 17%-18%的平均幅度下降。
可以看到龍頭中際旭創(chuàng)過去10年的毛利率基本在30%以下，低的時候到25%，已經是行業(yè)領先水平。
二、努力工作的光模塊
前面說到光模塊主要有兩個下游市場，即數通市場和電信市場。
其中電信市場份額逐漸減小，數通市場崛起成為主要市場。
電信市場方面，隨著5G投資逐步邁過高峰，光模塊需求增速趨于平穩(wěn)，傳統移動網絡占資本開支比重有所減小。
數通市場方面，光模塊需求保持較快增長。隨著云計算的發(fā)展，不僅云廠商持續(xù)投入，電信運營商們也加大算力網絡布局作為第二增長曲線。中國移動對 2023 年算力網絡的資本開支預算提高到 452 億元，同比提高近 35%；中國電信 2023 年計劃在產業(yè)數字化方面資本支出占比提高 9.1%；中國聯通計劃 2023 年算力網絡資本開支將達到 149 億元，占總資本開支比例將達到 19.4%，同比增長超過 20%。
如今由ChatGPT的出現引發(fā)AI科技革命，數通市場預期繼續(xù)抬升。
根據Yole預測，數通市場、電信市場預計將在2027年分別達到168億美元和79億美元的市場規(guī)模，CAGR預計分別為19%和8%。
快速增長的市場背后，是光模塊快速的升級換代。2015年以前，光模塊以10G、40G為主；2016年，100G光模塊開始部署；2019 年后數通端資本支出快速提高，上層交換機光模塊速率開始向 200G/400G 升級，云計算推動光模塊向 400G 迭代；2022 年，200G、400G 產品大規(guī)模放量，800G 光模塊進入導入階段；800G 光模塊有望在 2023 年后迎來快速放量。
除了性能的提升，技術路徑也變化多端，比如現在在研發(fā)的有CPO方案、薄膜鈮酸鋰方案、硅光方案、LPO方案等等。
隨著光模塊不斷升級，體積卻不斷縮小，每隔一段時間就要出新的分類標準，新舊標準之間通常很難兼容使用。
不過也由于光模塊快速地更新換代，有變化就代表有機會，代表這是一個相對來說努力了就比較容易有回報的市場。從市場格局的變化來看，中國的廠家確實很努力，并且得到了回報。
根據 LightCounting ，在過去的十年里，中國的光器件和模塊供應商憑借成本優(yōu)勢逐漸在全球市場上獲得份額，目前在全球光模塊市場占主導地位。
2021 年全球前十大光模塊廠商，中國廠商占據六席，分別為旭創(chuàng)（與 II-VI 并列第一）、華為海思（第三）、海信寬帶（第五）、光迅科技（第六）、華工正源（第八）及新易盛（第九）；而2010 年全球前十大廠商主要為海外廠商，國內僅一家公司入圍。局面上可以說是改天換地。
不過另一方面，海外光模塊廠商更多是通過一系列的收并購，逐步聚焦上游毛利率更高的光芯片行業(yè)。
當然國內也在做同樣的事情，對光模塊廠商而言，長期來看，擁有芯片能力的企業(yè)將擁有更多自主權和議價權，龍頭廠商已紛紛通過參股或收購等形式向上游進行一體化布局。只是目前來說，國內光芯片水平遠不如海外。
三、行業(yè)趨勢800G
國產光模塊自從發(fā)展以來，根本不敢休息。400G剛上路，800G就緊隨其后。
只要一打盹，可能就會失去領先地位。
今年以ChatGPT為首的AI軍備競賽開啟，大幅拉動800G等高速光模塊需求量，800G的起飛在即。
根據 LightCounting 預測，2026 年前五大的云計算公司：阿里巴巴、亞馬遜、Facebook、谷歌和微軟的光模塊支出將增加到30億美元以上，同時800G光模塊將主導市場，2028年800G出貨量有望達998萬只，對應2023-2028年復合增長率為72%，景氣度拉滿。
從上游的準備來看，業(yè)內已有多款 800G 交換機和交換芯片已量產發(fā)布，博通于2022年8月推出 Tomahawk5 交換芯片，標志著800G光模塊規(guī)模部署的先決條件逐步具備。
而中游領頭的國內光模塊廠商在傳統 800 光模塊和基于硅光方案的800G也均有不同程度進展。
下游方面，近期下游巨頭相繼發(fā)布季報，其中均重點強調了在AI領域持續(xù)加大投入。
微軟：為支持公司云業(yè)務及AI，將加速基礎設施側投資，預計24財年（從23年7月開始）資本開支將保持逐季度增長；
谷歌：預計2023年下半年和2024年基礎設施側投資將不斷增長，增長的驅動力來源于其看到AI領域的發(fā)展機遇，將聚焦投資于GPU、TPU及數據中心；
亞馬遜：雖然2023年資本支出預計為500億美元，低于2022年的590億美元，但結構上，傳統領域的投入將同比減少，為支持云業(yè)務及AI發(fā)展，云基礎設施側投入將增加；
Meta：為支持AI發(fā)展，2024年資本支出將增加，聚焦投入數據中心和服務器。
可以說產業(yè)鏈已經開始共振。
四、結語
趨勢上，800G是準備起飛了，但要知道股市的預期總是領先的。
從過去的板塊估值高點來看，板塊在74xPE已經是歷史較高位置。歷史復盤來看，在 100G，400G 周期期間，預期總是大幅領先業(yè)績帶來估值拉升。而從下游給出訂單指引到業(yè)績反應在財務報表需要幾個月的時間，業(yè)績出來之后可能符合預期，股價反而向下。
所以結合前面的周期以及估值角度來說，這次800G新周期，可以說才準備開始就一波預期直接打滿了。后面產業(yè)的景氣度還是有，但股市的景氣度具體看各廠家的業(yè)績表現了。就如過去的情況類似，各家表現有所分化。
至于后續(xù)會不會再給之前如此高的估值，除非AI帶動的需求進一步超出市場預期。如果沒有超預期就期待1.6T的周期吧。
原文標題:光模塊炒完了嗎？
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