在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的 2.5D 封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB 則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

作為一種高成本效益的方法，EMIB 簡化了設(shè)計(jì)流程，并帶來了設(shè)計(jì)靈活性。EMIB 技術(shù)已在英特爾自己的產(chǎn)品中得到了驗(yàn)證，如第四代英特爾 ? 至強(qiáng) ? 處理器、至強(qiáng) 6 處理器和英特爾 Stratix?10 FPGA。代工客戶也對 EMIB 技術(shù)越來越感興趣。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

為了讓客戶能夠利用這項(xiàng)技術(shù)，英特爾代工正積極與 EDA 和 IP 伙伴合作，確保他們的異構(gòu)設(shè)計(jì)工具、流程、方法以及可重復(fù)使用的 IP 塊都得到了充分的啟用和資格認(rèn)證。Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 已宣布，為英特爾 EMIB 先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程：cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

●Ansys 正在與英特爾代工合作，以完成對 EMIB 技術(shù)熱完整性、電源完整性和機(jī)械可靠性的簽發(fā)驗(yàn)證，范圍涵蓋先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)和不同的異構(gòu)封裝平臺。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

●Cadence 宣布，完整的 EMIB 2.5D 封裝流程，用于 Intel 18A 的數(shù)字和定制 / 模擬流程，以及用于 Intel 18A 的設(shè)計(jì) IP 均已可用。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

●Siemens 宣布將向英特爾代工客戶開放 EMIB 參考流程，此前，Siemens 還宣布了面向 Intel 16、Intel 3 和 Intel 18A 節(jié)點(diǎn)的 Solido?模擬套件驗(yàn)證。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

●Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 先進(jìn)封裝技術(shù)提供 AI 驅(qū)動(dòng)的多芯片參考流程，以加速多芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

IP 和 EDA 生態(tài)系統(tǒng)對任何代工業(yè)務(wù)都至關(guān)重要，英特爾代工一直在努力打造強(qiáng)大的代工生態(tài)系統(tǒng)，并將繼續(xù)通過代工服務(wù)讓客戶能夠更輕松、快速地優(yōu)化、制造和組裝其 SOC（系統(tǒng)級芯片）設(shè)計(jì)，同時(shí)為其設(shè)計(jì)人員提供經(jīng)過驗(yàn)證的 EDA 工具、設(shè)計(jì)流程和 IP 組合，以實(shí)現(xiàn)硅通孔封裝設(shè)計(jì)。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在 AI 時(shí)代，芯片架構(gòu)越來越需要在單個(gè)封裝中集成多個(gè) CPU、GPU 和 NPU 以滿足性能要求。英特爾的系統(tǒng)級代工能夠幫助客戶在堆棧的每一層級進(jìn)行創(chuàng)新，從而滿足 AI 時(shí)代復(fù)雜的計(jì)算需求，加速推出下一代芯片產(chǎn)品。cCa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-26-99921-0.html英特爾代工合作伙伴為 EMIB 先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 微服務(wù)的版本號要怎么設(shè)計(jì)？

下一篇： 榮耀平板 MagicPad2 將于 7 月 12 日發(fā)布：支持 AI 聲紋降噪技術(shù) 打造 PC 級生產(chǎn)力