在2025高通驍龍峰會“具身智能的進(jìn)化思考”對話環(huán)節(jié)中,宇樹科技創(chuàng)始人王興興圍繞人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與核心挑戰(zhàn)展開深度剖析。他系統(tǒng)梳理了通用人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的三個關(guān)鍵階段,并指出當(dāng)前行業(yè)正處于從“固定動作執(zhí)行”向“實(shí)時指令響應(yīng)”跨越的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
據(jù)王興興透露,其團(tuán)隊(duì)已在今年上半年實(shí)現(xiàn)重要突破——機(jī)器人可精準(zhǔn)解析復(fù)雜指令并完成連貫動作。但現(xiàn)階段技術(shù)仍停留在預(yù)設(shè)程序執(zhí)行層面,距離自主完成任務(wù)尚有差距。他預(yù)測,通過算法優(yōu)化與傳感器融合,機(jī)器人有望在2025年上半年具備實(shí)時指令響應(yīng)能力,即在能力范圍內(nèi)自主生成符合物理規(guī)律的執(zhí)行方案。
更具革命性的突破將出現(xiàn)在環(huán)境自適應(yīng)領(lǐng)域。王興興描繪了這樣的場景:當(dāng)用戶說出“我渴了”,機(jī)器人能自主規(guī)劃路徑、識別水杯位置并完成遞送動作。他預(yù)計(jì)這類跨場景交互能力可能在2026至2027年實(shí)現(xiàn),屆時具身智能將真正融入日常生活。而要達(dá)到99.9%的任務(wù)成功率并實(shí)現(xiàn)手機(jī)拆裝等精密操作,可能需要更長時間的技術(shù)沉淀。
在技術(shù)瓶頸方面,終端算力與能耗的矛盾尤為突出。王興興直言,將300瓦級顯卡塞入人形機(jī)體內(nèi)“從工程角度完全不可行”,高功耗導(dǎo)致的電池衰減與散熱難題已成為規(guī)模化應(yīng)用的主要障礙。他提出明確技術(shù)指標(biāo):未來終端算力功耗需控制在100瓦以內(nèi),日常運(yùn)行功耗維持在20-30瓦區(qū)間,這為手機(jī)芯片跨界應(yīng)用提供了理論依據(jù)。
另一個常被忽視的痛點(diǎn)在于機(jī)器人內(nèi)部通信架構(gòu)。王興興將線纜系統(tǒng)類比為“數(shù)字神經(jīng)”,指出工業(yè)機(jī)器人60%以上的故障源于線纜老化或接觸不良。他強(qiáng)調(diào),通過新型通信協(xié)議與模塊化設(shè)計(jì)減少線束數(shù)量,其技術(shù)價值不亞于汽車行業(yè)的電子電氣架構(gòu)革新。這項(xiàng)改進(jìn)不僅能提升系統(tǒng)可靠性,更能為機(jī)器人小型化、輕量化創(chuàng)造條件。
面對全球具身智能領(lǐng)域的技術(shù)路線分歧,王興興認(rèn)為行業(yè)已進(jìn)入爆發(fā)前夜。他呼吁芯片廠商、操作系統(tǒng)開發(fā)者及算法團(tuán)隊(duì)建立開放協(xié)作生態(tài),并透露宇樹科技已開源自研視覺模型及訓(xùn)練數(shù)據(jù)集。在他看來,從安全操作系統(tǒng)到統(tǒng)一通信標(biāo)準(zhǔn),從精密傳動部件到環(huán)境感知模塊,產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的突破都將加速具身智能時代的到來。
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