MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
隨著新學期的到來，校園里迎來了眾多新面孔。對于關注科技動態的朋友們來說，有一個消息同樣值得關注：高通已經正式宣布，2025年驍龍峰會將于9月23日至25日舉行。在這場科技盛宴上，備受期待的新一代旗艦芯片驍龍8 Elite 2將揭開神秘面紗。
作為高通的重要合作伙伴，小米數字系列歷來都是首發其旗艦芯片的有力競爭者，這次也不例外。小米16系列預計將搭載這顆性能強勁的芯片，為用戶帶來極致體驗。然而，這次小米16系列帶來的驚喜遠不止于此。
據可靠消息透露，小米16系列將首次推出四款機型，打破了以往“中杯、大杯、超大杯”的三段式布局。這四款機型分別是標準版小米16、小尺寸的小米16 Pro（6.3英寸）、定位極致影像的小米16 Ultra，以及全新加入的小米16 Ultra Max。其中，小米16 Pro系列首次推出6.3英寸小屏版本，這在安卓陣營中尚屬首次，明顯對標iPhone 17 Pro的策略。
小米16 Ultra Max更是讓人眼前一亮，從命名就能感受到其“超大杯中的超大杯”定位。據悉，這款新機有望配備6.85英寸大屏，成為小米有史以來屏幕最大的旗艦機型。而外觀方面，小米16系列也將迎來顯著變化，Pro系列或將采用全新的橫向大矩陣Deco設計，視覺效果極具沖擊力。
除了外觀上的變化，小米16系列在屏幕上也做出了大膽嘗試。小米16 Pro和Ultra有望告別四微曲面屏，改用直屏設計，并應用LIPO（立體封裝）技術，實現四邊極窄邊框，屏占比有望超越iPhone。小米16 Pro還可能采用3D打印金屬中框，通過鏤空設計減輕重量并提升散熱效率，雖然量產難度較高，但足以展現小米在工藝上的創新精神。
核心規格上，小米16系列將全球首發驍龍8 Elite2，這顆芯片采用臺積電N3P 3nm工藝，CPU升級為第二代自研Oryon架構，主頻高達4.4GHz，GPU則升級至Adreno 840，獨立緩存從12MB擴容至16MB。從泄露的跑分來看，驍龍8 Elite2的性能表現十分強勁。
續航方面，小米16系列將全系搭載超7000mAh級超大電池，快充預計最高支持120W有線+50W無線組合。配合能效優化的驍龍8 Elite 2，續航表現有望提升30%以上。影像方面，小米16系列將帶來全焦段覆蓋的旗艦體驗，標準版采用直立長焦方案，Pro系列標配潛望長焦，全系延續徠卡聯名調校。
小米16 Ultra Max更是采用了雙潛望方案（3倍+10倍），實現全焦段覆蓋。這款新機型還可能量產小米此前展示的磁吸模塊化影像系統，通過光口直連實現10Gbps無損RAW傳輸，支持16檔動態范圍。如果這一設計落地，小米16 Ultra Max無疑將成為首款真正意義上的“手機單反”。
系統方面，小米16系列將首發澎湃OS 3.0，支持AI大模型端側運行。從性能強勁的驍龍8 Elite 2，到重新定義影像的Ultra Max，再到安卓首款小屏Pro旗艦，小米16系列展現出了前所未有的野心和創新精神。對于科技愛好者來說，這無疑是一場值得期待的科技盛宴。
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