4 月 9 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月對晶圓代工部門員工發(fā)布內(nèi)部招聘轉(zhuǎn)崗啟示，計劃將更多人力資源集中到 HBM 內(nèi)存的開發(fā)上來。bS228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

IT酷哥獲悉，此次提供崗位的部門包括三星電子的存儲器制造技術(shù)中心、半導體研究所和全球制造和基礎設施總部，招聘目標分別是“加強競爭力，搶占下一代 HBM 市場”“加強研發(fā)，加強 HBM 和封裝技術(shù)的領先地位”“加強 HBM 和新產(chǎn)品的測量、分析和設備技術(shù)”。bS228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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三星電子目前在 HBM 領域處于落后位置，尚未獲得向英偉達批量供應 HBM3E 內(nèi)存的許可，這大幅度影響了其在 HBM 內(nèi)存中的市場占比和存儲業(yè)務盈利能力，三星試圖在 HBM4 上扭轉(zhuǎn)這一局面。bS228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

即將在今年晚些時候面世的 HBM4 內(nèi)存將在基礎芯片中使用邏輯制程，在邏輯半導體方面更有經(jīng)驗的晶圓代工部門員工進駐 HBM 團隊可強化在三星 HBM 領域的技術(shù)儲備，但這也對三星晶圓代工業(yè)務的競爭力帶來了影響。bS228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-26-142781-0.html消息稱三星電子調(diào)整人力資源分配：部分代工部門員工將轉(zhuǎn)崗至 HBM 內(nèi)存領域

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