Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發(fā)布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
快科技10月30日消息，在前兩天的GTC華盛頓大會上，NVIDIA又發(fā)布了多款重量級AI產(chǎn)品，以Rubin GPU為核心衍生了多款超高性能AI服務(wù)器。
在這次會議上，NVIDIA也揭示了新一代產(chǎn)品，那就是代號Feynman的GPU，名字來源于美國理論物理學(xué)家理查德·費曼，是量子力學(xué)大佬，1965年獲得了諾貝爾物理學(xué)獎。
當(dāng)然，現(xiàn)在是沒有公布Feynman架構(gòu)的任何規(guī)格的，只知道會搭配下一代HBM內(nèi)存，至少要到2027年才會問世。
不過Feynman這一代的GPU會有一個重要變化，那就是首發(fā)臺積電的A16工藝，也就是1.6nm級別的工藝，是2nm的下一個節(jié)點，實際上它才是初的2nm完整版。
除了具備N2工藝的GAA晶體管結(jié)構(gòu)之外，A16工藝有一個絕技，那就是加入了背面供電技術(shù)，類似Intel在18A工藝中PowerVia的做法，但臺積電的背面供電技術(shù)路線不同，使用的是SRP背面供電，提升了密度和性能，還提高了供電能力。
根據(jù)臺積電的說法，相比N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下性能提升8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度高達1.10倍，特別適用于具有復(fù)雜訊號線路和高密度供電線路的高性能計算（High-Performance Computing，HPC）產(chǎn)品。
總之，A16工藝比N2工藝更適合AI芯片，能效會更高，這可能跟未來的AI芯片功耗越來越高有關(guān)，現(xiàn)在的Vera Rubin Ultra都要超過4000W了，就算使用液冷散熱都有很高壓力，F(xiàn)eynman這一代功耗只會更高。
NVIDIA的Feynman將會是臺積電A16工藝的第一個客戶，這也是20多年來NVIDIA再次首發(fā)臺積電的全新工藝，要知道這十多年來都是蘋果首發(fā)新工藝，畢竟NVIDIA今年或者明年就會變成臺積電大客戶，取代蘋果的地位。
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