MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月15日消息，高性能AI計算不僅需要極強的GPU性能，內存帶寬也逐漸成為瓶頸，HBM內存已經是必需品，明年會進入HBM4時代，再下一代則是HBM4e。
三星在HBM3、HBM3e時代都落后給了SK海力士，HBM4開始追上來，在HBM4e時代明確要領先，因此他們預告2027年就會推出HBM4e內存，而且規格非常強悍。
三星的HBM4e內存的引腳速度直接飆升到了13Gbps，在2048bit位寬下帶寬達到了3.25TB/s，比之前的計劃提升了25%。
作為對比，HBM4標準的速度是8Gbps，帶寬2TB/s，不過在NVIDIA的要求下，實際量產的HBM4速度也拉升到了11Gbps，帶寬2.8TB/s。
因此未來HBM4e的速度還有可能提升，畢竟上市還有2年時間。
HBM的功耗也是個問題，好在三星表示HBM4e的能效提升了一倍多，每比特只要3.9PJ，也就是說功耗能比HBM3e降低一半。
不過三星的HBM4e也有壞消息，就是良率比較低，采用的1c DRAM內存顆粒良率似乎不超過50%，成本壓力會比較大。
剩下的大問題就是如何抱緊NVIDIA的大腿，未來HBM4e能出貨多少還得看NVIDIA的AI芯片銷量，AMD平臺的認證比NVIDIA要寬松一些，但AMD的AI顯卡銷量還是不能跟NVIDIA相比的。
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